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LES650H12A8L-2M

  • 采用沟槽场截止IGBT 技术,功率密度高

  • 低饱和电压

  • 支持并联运行;对称设计和正温度系数

  • 低电感设计

  • 集成负温度系数传感器

  • 采用DBC技术的绝缘基板

  • 紧凑坚固的设计,采用模制端子

产品应用

  • 大功率变流器 

  • 电机传动

  • 伺服驱动器 

  • UPS系统

  • 风力发电机

  • 变频器

  • 新能源汽车

内部电路图

规格参数

TYPEVBR
Volts
VGS(th)
Volts
ID
Amps
RDS(on)
IDSS
uA
TJRth(JC)
K/W
Ptot
Watts
CircuitPackageTechnology
LES400H12A8L-2M1200V 3.2V400A3.7mΩ200uA175℃0.0642230W2 PackECDUAL3SIC MOSFET
LES650H12A8L-2M1200V 3.2V650A2.2mΩ200uA175℃0.0643200W2 PackSIC MOSFET


行业应用

北一持续深耕高端精密元器件领域
打造民族品牌,用智能科技链接世界

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